09年是个坎 传SIS将会退出芯片组市场

来自Digitimes的报道，SIS由于在产品研发上始终未能更上层楼，同时投资其它领域也亏损严重，将转换重点到南桥芯片研发制造上，以配合Intel准备在2009年推出的整合北桥芯片功能的新一代处理器产品。  

    SIS方面表示会继续对OEM客户供应芯片组产品到2011年，并非要马上完全退出芯片组市场。有业内人士分析认为，估计矽统2009年上半年就会彻底退出第3方芯片组市场。

    目前SIS官方还没有对此传言发表评论。